Nykyaikaisessa elektroniikassa on tasainen suuntaus kohti sitä, että johdotukset tiivistyvät. Seurauksena oli BGA-pakettien ilmaantuminen. Keskustelemme näiden rakenteiden juottamisesta kotona tässä artikkelissa.
Yleistä tietoa
Aluksi monet nastat asetettiin mikropiirikotelon alle. Tämän ansiosta ne sijaitsivat pienellä alueella. Näin voit säästää aikaa ja luoda entistä pienempiä laitteita. Mutta tällaisen lähestymistavan esiintyminen valmistuksessa muuttuu haitaksi BGA-paketin elektronisten laitteiden korjauksen aikana. Juottamisen tulee tässä tapauksessa olla mahdollisimman tarkkaa ja täsmällisesti suoritettua tekniikan mukaisesti.
Mitä tarvitset työhön?
Varasto:
- Juotosasema kuumailmapistoolilla.
- Pinsetit.
- Juotostahna.
- Eristenauha.
- Pitos juotteenpoistoon.
- Flux (mieluiten mänty).
- Stensiili (juotepastan levittämiseksi mikropiiriin) tai lastalla (mutta on parempi pysähtyä ensimmäiseen vaihtoehtoon).
BGA-koteloiden juottaminen ei ole vaikeaa. Mutta jotta se voidaan toteuttaa onnistuneesti, on tarpeen valmistella työalue. Myös mahdollisuudestaartikkelissa kuvattujen toimien toistaminen, sinun on puhuttava ominaisuuksista. Silloin BGA-paketin mikropiirien juotostekniikka ei ole vaikeaa (jos ymmärrät prosessin).
Ominaisuudet
Kun kerrotaan, mikä BGA-koteloiden juotostekniikka on, on huomioitava ehdot täydellisen toiston mahdollisuudelle. Joten käytettiin kiinalaisia stensiilejä. Niiden ominaisuus on, että täällä useita lastuja kootaan yhdelle suurelle työkappaleelle. Tästä johtuen stensiili alkaa taipua kuumennettaessa. Paneelin suuri koko johtaa siihen, että lämmitettynä se vie huomattavan määrän lämpöä (eli syntyy jäähdyttimen vaikutus). Tämän vuoksi sirun lämpeneminen vie enemmän aikaa (mikä vaikuttaa negatiivisesti sen suorituskykyyn). Myös tällaiset stensiilit valmistetaan kemiallisella etsauksella. Siksi tahnaa ei levitetä yhtä helposti kuin laserleikattujen näytteiden päälle. No, jos on lämpösaumat. Tämä estää stensiilejä taipumasta kuumeneessaan. Ja lopuksi on huomattava, että laserleikkauksella valmistetut tuotteet tarjoavat suuren tarkkuuden (poikkeama ei ylitä 5 mikronia). Ja tämän ansiosta voit yksinkertaisesti ja kätevästi käyttää suunnittelua aiottuun tarkoitukseen. Tämä päättää johdannon, ja tutkimme, mikä on tekniikka BGA-koteloiden juottamiseen kotona.
Valmistelu
Ennen kuin alat juottaa sirua, sinun onvedä sen vartalon reunaa pitkin. Tämä on tehtävä, jos elektronisen komponentin paikan osoittavaa silkkipainoa ei ole. Tämä on tehtävä sirun myöhemmän sijoittamisen helpottamiseksi laudalle. Hiustenkuivaajan tulee tuottaa ilmaa, jonka lämpö on 320-350 celsiusastetta. Tässä tapauksessa ilman nopeuden tulee olla minimaalinen (muuten sinun on juotettava pieni esine sen vieressä). Hiustenkuivaajaa tulee pitää niin, että se on kohtisuorassa levyyn nähden. Anna lämmetä noin minuutin ajan. Lisäksi ilmaa ei saa suunnata keskelle, vaan levyn kehää (reunoja) pitkin. Tämä on välttämätöntä kiteen ylikuumenemisen välttämiseksi. Muisti on erityisen herkkä tälle. Sitten sinun tulee kallistaa siru toisesta päästä ja nostaa se laudan yläpuolelle. Tässä tapauksessa sinun ei pitäisi yrittää repiä kaikella voimallasi. Loppujen lopuksi, jos juote ei sulanut kokonaan, on olemassa riski, että raiteet repeytyvät irti. Joskus kun levität juoksutteen ja lämmität sitä, juote alkaa muodostaa palloja. Niiden koko on tässä tapauksessa epätasainen. Ja juotossirujen juottaminen BGA-paketissa epäonnistuu.
Siivous
Levitä alkoholihartsi, lämmitä se ja kerää kerätyt roskat. Huomaa samalla, että tällaista mekanismia ei missään tapauksessa saa käyttää juottamalla. Tämä johtuu alhaisesta ominaiskertoimesta. Sitten sinun tulee pestä työalue, ja siellä on hyvä paikka. Sitten sinun tulee tarkistaa päätelmien kunto ja arvioida, voidaanko ne asentaa vanhaan paikkaan. Jos vastaus on kielteinen, ne on vaihdettava. Siksilevyt ja mikropiirit tulee puhdistaa vanhasta juotteesta. On myös mahdollista, että laudalla oleva "penni" repeytyy irti (punosta käytettäessä). Tässä tapauksessa yksinkertainen juotin voi auttaa. Vaikka jotkut ihmiset käyttävät sekä palmikkoa että hiustenkuivaajaa. Käsittelyjä suoritettaessa tulee valvoa juotosmaskin eheyttä. Jos se on vaurioitunut, juote leviää raitoja pitkin. Ja sitten BGA-juotto epäonnistuu.
Uusien pallojen naarmuuntaminen
Voit käyttää valmiita aihioita. Tässä tapauksessa ne on yksinkertaisesti levitettävä kosketuslevyille ja sulatettava. Mutta tämä sopii vain pienelle määrälle nastoja (voitko kuvitella mikropiirin, jossa on 250 "jalkaa"?). Siksi stensiilitekniikkaa käytetään helpommin. Hänen ansiosta työ sujuu nopeammin ja laadukkaammin. Tässä on tärkeää käyttää korkealaatuista juotospastaa. Se muuttuu välittömästi kiiltäväksi sileäksi palloksi. Huonolaatuinen kopio hajoaa suureen määrään pieniä pyöreitä "fragmentteja". Ja tässä tapauksessa ei ole edes tosiasia, että lämmittäminen 400 lämpöasteeseen ja sekoittaminen juoksutteen kanssa voi auttaa. Mukavuuden vuoksi mikropiiri on kiinnitetty stensiiliin. Juotospasta levitetään sitten lastalla (vaikka voit myös käyttää sormea). Sitten, samalla kun tuetaan stensiiliä pinseteillä, on tarpeen sulattaa tahna. Hiustenkuivaajan lämpötila ei saa ylittää 300 celsiusastetta. Tässä tapauksessa itse laitteen on oltava kohtisuorassa tahnaan nähden. Kaavaimen tulee tukea kunnesjuotos ei kuivu kokonaan. Tämän jälkeen voit poistaa kiinnityseristeen ja käyttää hiustenkuivaajaa, joka lämmittää ilman 150 celsiusasteeseen, lämmittää sitä varovasti, kunnes juoksutusaine alkaa sulaa. Sen jälkeen voit irrottaa mikropiirin stensiilistä. Lopputuloksena tulee sileitä palloja. Mikropiiri on täysin valmis asennettavaksi levylle. Kuten näet, BGA-koteloiden juottaminen ei ole vaikeaa edes kotona.
Kiinnitys
Aiemmin suositeltiin viimeistelyä. Jos tätä neuvoa ei otettu huomioon, paikannus tulee tehdä seuraavasti:
- Käännä IC niin, että se kiinnittyy.
- Kiinnitä reuna nikkeleihin niin, että ne vastaavat palloja.
- Korjaa paikka, jossa mikropiirin reunojen tulisi olla (tätä varten voit tehdä pieniä naarmuja neulalla).
- Kiinnitä ensin yksi sivu ja sitten kohtisuoraan sitä vastaan. Näin ollen kaksi naarmua riittää.
- Asetamme sirun symbolien mukaan ja yritämme napata nikkeliä maksimikorkeudelta palloilla koskettamalla.
- Lämmitä työaluetta, kunnes juote on sulanut. Jos edelliset kohdat suoritettiin tarkasti, mikropiirin pitäisi pudota paikoilleen ilman ongelmia. Häntä auttaa tässä juotteen pintajännitysvoima. Tässä tapauksessa on tarpeen käyttää melko vähän virtausta.
Johtopäätös
Tätä kutsutaan "BGA-sirun juotosteknologiaksi". PitäisiOn huomattava, että tässä käytetään juotoskolvia, joka ei ole tuttu useimmille radioamatööreille, vaan hiustenkuivaaja. Mutta tästä huolimatta BGA-juotto osoittaa hyviä tuloksia. Siksi he jatkavat sen käyttöä ja tekevät sen erittäin menestyksekkäästi. Vaikka uusi on aina pelottanut monia, mutta käytännön kokemuksella tästä tekniikasta tulee tuttu työkalu.
